m工艺制造，

FM芯片首次以coms材料制造。

FM芯片外围器件极少，电路模块集成度高。

…

这些芯片技术专利，先别说华夏国有没有，就连国际芯片大厂也没有这样的芯片技术专利。

特别芯片设计人才，都是在米国的硅谷高科技技术公司，

在1996年，华夏国的芯片技术人才极少，民营芯片公司也几乎没有，直到千禧年，大批地的技术人才回到华夏国，建立芯片公司，当然，这也和资本有关系。

另外李飞编写的商业模式也是耳前一新，一站式解决方案，让下游产品制造商完全没有技术问题之忧！

美女白婉婷温柔说道：先生，你所提交的芯片专利用作贷款抵押，通过可能非常高，不过，我家银行还需要做风险评估，先生，你是要贷款多少钱？天才一秒钟就记住：.

300万美金!

李飞边说边从背包拿出贷款的明细表，详细地说明贷款的用处，100万美金用作芯片流片，约200万美金用作电子仪器和EDA软件购买，剩余部分用作成立芯片产业公司的开支…